日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来半岛真人（4月13-15日）

2023-04-03 00:23:16

　　半岛真人半岛真人（N1-N5&W5）举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接电子设备、电子和化工材料、EMS电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造和组装工具等。

　　本次展会日东科技将携半导体封装设备“IC贴合机”，还有公司的拳头产品“氮气回流焊”和“双电磁泵选择性波峰焊”参展。

　　日东科技IC贴合机是通用型贴合设备，能实现高精度、高速度的芯片贴合，强大的吸附和力控能力可用于多种不同芯片贴合。

　　日东科技IC贴合机可用于集成电路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、A、BGA等工艺流程的产品封装，如光通信模块、照相机模块、 LED、 电源模块、功率器件、车载电子、5G射频半岛真人、存储器、 MEMS, 各类传感器等。

　　具备Secs/Gem通讯协议接口，可满足5G集成电路半导体芯片焊接需求；

　　最新冷却技术，底部冷却系统能够可靠、高效地冷却复杂PCB板，降低组件应力影响。

　　终端产品工艺技术的不断升级对设备的要求更高了，日东科技在设备的升级迭代上投入更多精力，以满足高端产品如汽车电子、半导体、新能源、5G等行业快速发展的技术要求。关注日东科技，把脉行业动态！欢迎莅临展位参观了解。