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电子设半岛真人备论文
2023-04-03 23:44:27
电子设备论文应该怎么写?论文既是探讨问题进行学术研究的一种手段,又是描述学术研究成果进行学术交流的一种工具。下面小编给大家带来电子设备论文,欢迎大家阅读。
摘要:本文在对电子设备热控制的基础理解上,提出了热控制方法、以及对热控制的维护及检修。
我国电子设备热控制技术自主性研究始于二十世纪六十年代初,随着功率器件的不断涌现,发射功率的提高,强迫风冷,强迫液体冷却、蒸发冷却相继研制成功,并得到了广泛的应用。如当时大型计算机的静压室风冷,雷达发射机中磁控管、速调管、调制管、阻尼管、行波管的风冷、液冷。广播发射机的水冷和蒸发冷却。机载电子装备的风冷和液冷。地面通讯设备的整机风冷、舰船设备的风冷和液体冷却、宇宙设备的热电致冷、辐射冷却和热管传热等等。经过几十年的努力,我国已形成了一支素质较高、设计能力较强的热设计队伍。在已取得的热设计成果的基础上,一些特别恶劣环境条件下应用的电子设备热控制技术,也取得了长足的发展。如机载设备 ATR 机箱的热分析、空芯PCB机箱的热设计、充氦导热模块的热设计,热管传热的多用途应用。最佳自然冷却和风冷 PCB 间距的研究,导热液体填充袋,低热阻导热膏、导热脂的研究,微通道散热器的研究等等都已经取得了可喜的成果。一些热控制器件,如散热器(型材散热器、又指型散热器、电力散热器)已形成规模生产,特种热管(扁平热管、柔性热管)均已有一定规模的生产能力。
自然冷却:导热、自然对流和辐射换热的单独作用或两种以上换热形式的组合。其优点是可靠性高、成本低。在功率密度不高的电子设备中应用较多。为增强电子设备自然冷却能力。应从以下几方面进行设计:(1)改善设备内部元器件向机壳的传热能力。(2)提高机壳向外界的传热能力。(3)尽量降低传热路径各个环节的热阻,形成一条低热阻热流通道,保证设备在允许的温度范围内正常工作。
整机的抽风可以分为有风管和无风管两种形式。抽风冷却主要适用于热量比较分散的整机或机箱。抽风的特点是风量大,风压小,各部分风量比较均匀。由于它的热空气密度较小,有一个浮升力,因此,抽风机一般都装在机柜顶部或上侧面,出风口面向设备周围的大风。
选择通风机需要考虑的因素很多,如空气的流量及速度、通风机的效率、通风系统的阻力特征、环境条件、风量、风压、噪音、体积和重量等,其中主要参数是风量和风压。要求风量大,风压低的设备一般选用轴流式风机,反之可选用离心式风机。当通风机的风量能满足需要但风压小于风道的阻力时,可采用通风机串联,以提高工作压力。通风机串联时,风量基本上等于单台风级的风量,风压则相当于两台风机压力之和。通风机并联的风压是单台风机的风压,但风量是各风机风量之和。并联适用的优点是气流路径短、阻力损失小、气流分布比较均匀,但效率较低。强迫通风冷却时气流方向及风机的安装位置等将影响冷却的效果。轴流式鼓风系统由于风机位于冷空气的入口处,把冷空气直接吹入机壳内,可以提高机壳内的空气压力,并产生一股涡流,改善换热性能。但是风机电机所产生的热量也被冷空气带入机壳影响散热效果。
热控系统监控功能不断增强,范围迅速扩大,故障的离散性也增大。当热控系统的控制逻辑、测量和执行设备、电缆、电源、热控设备的外部环境,以及安装、调试、运行、维护检修人员的素质等这中间任一环节出现问题,都会引发热控保护系统的误动。因此,如何进一步做好热控系统维护及检修,提高热控设备和系统运行的安全可靠性至关重要。以下本文将以热电偶检修及热电阻检修为例来说明如何对热控制装备进行维护。
在检查热电偶时,首先应检查绝缘,然后检查电极是否有裂纹、脱层、磨损,工作端有无小孔,表面是否光洁。若发现电极有以上情况应更换。对重要测点的保护套也应进行检查,除外观检查没问题外还应由金相室进行检查。对于装热电偶检查元件损坏只能整体更换,并查找烧坏的原因。热电偶在安装时必须符合安装要求,应避免装在炉孔旁边或与加热物体距离过近以及具有强磁场之外,热电偶的接线盒不应碰到被测介质的容器壁。热电偶参比端的温度一般不应超过 100度,并且避开被雨淋的地方。在安装高温高压热电偶时,一定严格保证其密封面的密封。带瓷保护管的热电偶,必须避免急冷急热,以防瓷管爆裂。
3、1、1 热电动势比实际应有的小:a)热电偶内部漏电;b)热电偶内部潮湿;c)热电偶接线盒内接线柱短路;d)补偿导线短路;e)测量端损坏;f)补偿导线与热电极的极性接反;g)安装位置或受热长度不当;h)参比端温度过高;i)热电偶种类与仪表刻度不一致。
3、1、2 热电动势比实际应有的大:a)热电偶种类用错;b)补偿导线与热电偶种类不符;c)热电偶安装方法或插入深度不当;d)补偿导线与热电偶间接线 测量仪表示值不稳定:a)接线柱和热电极接触不良;b)热电偶有断续接地和短路现象;c)热电极将断未断;d)安装不牢固, 热电偶发生摆动;e)补偿导线有断续接地和短路现象。出现以上情况应认真检查,仔细分析,排除故障,确保设备安全运行。
外观检查:检查感温元件的瓷管是否完整,电阻丝有无损伤、紊乱、腐蚀现象,然后检查电阻值。安装和接线检查同热电偶相同。故障分析:a)指示值比实际值低或指示值不稳定:保护管内有水或接线盒上有金属屑、灰尘或热电阻短路;b)指示值无限大:热电阻断路;c)指示值最小:热电阻短路,显示仪表接线接错。对以上出现的情况, 若查出热敏感元件损
坏应进行修复或更换。以上是关于热控装置维护的两个例子,要切实维护好电子设计中热控装置的安全及有效性,从根本上说,应当加强热控系统设计的科学性与可靠性、控制逻辑的条件合理性和系统完善性以及热控技术监督力度和管理水平,开展热控系统与设备质量评估工作。
有必要在贯彻落实热控系统检修运行维护规程的基础上,结合安全评价标准,收集、消化吸收国内有关电子设计技术的管理经验。总结、提炼自动化设备运行检修和管理经验、事故教训,编制一个系统化、规范化、实用、可付诸操作的指导条例,用于开展行业热控系统设计、基建、运行维护、检修、监督的评估工作。并且减少设计、选型、安装调试过程中的安全隐患和遗留问题,提高基建移交商业运行机组热控系统的可靠性。
[1]高泽溪,高成,王诞燕、电子设备热设计、热评估实施要求[J]、电子产品可靠性与环境试验,2002,(3)
[2]王道远、浅谈电子设备热控制技术[J]、机械管理开发2008,23(6)
[3]谢德仁,景莘慧、电子设备热控制仿真技术述评[J]、电子机械工程,2007,23(5)
【摘要】热设计在电子设备设计中具有重要作用,散热效果的好坏直接影响设备的性能指标和使用寿命。如何提高产品的散热性能成为迫切需要解决的问题。本文就热量传递方式、冷却方式的选择以及电子设备热设计方法等方面进行了简要概述。
现代电子设备结构越来越小,性能要求越来越高,不但支持多任务功能,而且具有更好的便携功能,由此会产生更多的系统热量,更大的热流密度。大量的系统热量在设备中聚集,会严重影响设备的性能指标及使用寿命。在电子产品中,高温对电子产品的影响包括,绝缘性能退化,元器件损坏,材料的热老化,低熔点焊缝开裂及焊点脱落,从而导致整个产品的性能下降以至完全失效。因此在许多现代化产品的设计,特别是可靠性设计中,热设计已占有越来越重要的地位。
热设计是整个系统设计的一部分,它往往与结构设计、内部布局、电磁兼容要求等设计耦合在一起,必须综合考虑才能使整个产品达到优异的性能。根据相关标准和规范,通过对产品各组成部分的热分析,确定所需散热措施,以调节所有机械部件、电子器件和其它一切与热有关的零部件的温度,使其本身及其所处的工作环境的温度都不超过标准和规范所规定的温度范围。对于电子产品,最高和最低允许温度的计算应以元器件的耐热性能和应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。通过热设计在满足性能要求的前提下尽可能减少设备内部产生的热量,减少热阻,选择合理的冷却方式,保证设备在散热方面的可靠性。
热量传递有三种方式:传导、对流和辐射。传导:两个良好接触的物体之间的能量交换或一个物体内由于温度梯度引起的内部能量交换。对流:流动的流体(气体或液体)与固体表面接触,造成流体从固体表面将热带走的热传递方式。根据引起流动的原因可以分为自然对流和强制对流。辐射:物体通过电磁波来传递热量的方式称为热辐射。热辐射不需要依赖介质传递,任何物体都存在热辐射,物体不断的向空间发出热辐射,也不断的吸收其他物体的热辐射。
热设计的核心是,在热源至热沉之间提供一条低热阻通道。根据热量的三种传递方式,散热方式有传导散热、对流散热和辐射散热。其中,对流散热又分为自然对流和强制对流。在电子设备热设计中,通常根据电子设备热流密度〔表面热功率系数和体积发热功率系数〕进行估算,来确定冷却方法。
(1)当电子设备的热流密度小于0、08w/cm2,体积功率功率密度不超过0、18w/cm3时,一般采用自然对流冷却。
(2)当电子设备的热流密度超过0、08w/cm2,体积功率密度超过0、18w/cm3时,需要外加动力进行强迫空气冷却或其它冷却方法。
首先,要合理布局元器件;在布置元器件时,应将热敏元器件放在靠近进风口的位置,而且位于功率大、发热量大的元器件的上游,尽量远离高温组件,以避免辐射的影响;将本身发热而又耐热的组件放在靠近出风口的位置或顶部;大功率的元器件尽量分散布局,避免热源集中;不同大小尺寸的元器件尽量均匀排列,使风阻均布,风量分布均匀。其次,要尽量减少接触热阻;可以通过在接触表面涂一层导热脂(膏),加一薄紫铜片或延展好的高导热系数材料,提高界面间的接触压力,或提高接触面的光洁度来减少接触热阻。再次,必要时使用散热器散热。对于个别热流密度较高的元器件,如果自然对流时温升过高,可以使用散热器以增加散热表面。
当自然对流方式散热不能满足设计要求时,就必须采用强迫对流的方式散热。强迫对流的最简单方式是强迫风冷,即使用风机进行散热,采用风机冷却可以将散热器和机箱的体积减小许多。风机冷却又可分为抽风和吹风两种方式。吹风时风机出口附近气流主要为紊流流动,局部换热强烈,宜用于发热器件比较集中的情况,必须将风机的主要出风口对准集中的发热组件,吹风有一定方向性,对整个系统的送风量会不均匀;抽风送风均匀,适用于发热器件分布比较均匀,风道比较复杂的情况。风机的选择要与风道的设计相匹配,同时还要考虑风扇的噪音等因素。轴流风扇在大风量,低风压的区域噪音最小,而离心风机在高风压,低风量的区域噪音最小,要避免风扇工作在高噪音区。对于内部空间较小,或由于其它原因而不能采用风冷的情况,如果有可能,还可以使用其它流体进行冷却,如水冷或其它介质。
综上所述,对于电子设备热设计,设计人员通过分析整个系统产生的热量多少,来确定系统的散热方式,在自然散热不能满足散热要求时,要采用强制散热方式,以达到设备的散热效果最佳。
[2]电子设备可靠性热设计手册GJB/Z 27-92、北京:国防科工委军标发行部出版
【摘 要】电子设备是由最基本的电子电路组成,而电子电路是由很多的电子元器件和集成块组成。随着电子科技的日新月异,新产品的不断出现,那么其中就有一个发展和完善的`过程,包括电路性能、稳定性及功能的完善,之所以有发展和完善,肯定有它的缺陷和不足。现在就电子设备维修方面,浅谈我工作中的一些见解。电子设备的维修方法有很多,如观察法、触摸法、闻味法、替代法、替换法、适度维修法、排除法、测量法、比较法等。在不同的设备故障当中,使用的方法也不同,现在我就浅谈一下我的见解。
在对电子类通信设备的故障维修中,我们较通常和惯用的做法是简单替换,即找出故障点,并将损坏元器件用原件或等同元器件予于更换。这种方法适用于绝大部分的通信设备的故障维修,尤其是那些线路布局、技术成熟的设备更是百试百灵。修复后的设备仍旧保持了原来稳定可靠的性能。这个方法相信大家都很清楚,也是这样做的,这里就不举例了。
但对于那些刚投入使用没多久,就故障频频,且故障点简单重复的设备,再沿用简单替换的方法去维修故障点,就不大适合,而应提倡用适度维修的方法。所谓适度维修,意指在简单替换的基础上,并经过对原电路原理图或实际电路进行充分和详细分析之后,对原电路存在的缺陷或元器件选择做适当修正,使之更完美,工作更稳定。
例1无方向信标机NDB-500是中国上海航空无线电电子研究所生产的航向导航设备,使用至今,故障最多,而大部分的故障点都在发射机的功放部分和电源器。比如雷击、市电冲击等原因,经常出现发射机功放击穿和F1~F5保险丝烧断。这种情况,简单的替换功放可以让设备正常工作,但从长远的设备保障来说是不理想的,更何况更换功放由于设计布局不合理,要更换一块功放起码都要20分钟。因此,必须结合原电路图想方设法填补这个缺陷(当然只能改动电路的少许部分)。调制器是把调制激励单元来的低电平脉宽调制信号转换成高电平的脉宽调制信号到解调器,即把调制激励单元1J12输出峰值为14V的脉宽调制信号可变矩形波,变成反相的峰值为-54V脉宽调制信号可变矩形波,解调器是一个LC低通滤波器,滤除70KHZ开关信号,而允许音频和直流分量通过,输出为一负直流电压送至功放作为功放电源,输出的负直流电压的大小随音频而变化,加到功放,使功放射频输出的大小也随音频而变化,形成调幅波。输出负直流电压越大,功放输出的功率就越大。一部发射机有4组功放,而每组功放有4个场效应管组成。当Q1和Q4导通时,Q2和Q3截止;Q2和Q3导通时,Q1和Q4截止。功率放大器输出端1TB5-1和1TB5-2就得到正负交替,幅度相等的方波。绝大部分故障又是由功放电源1TB4-1和1TB4-2过高而导致。如果给1TB4-1和1TB4-2两端并上两个反串的稳压二极管,正常时由于两个稳压二极管反串不会对电路造成影响。当1TB4-1和1TB4-2两端电压过高时,可分市电冲击和雷击两种情况,市电冲击是由主电源产生经F1~F4保险丝到调制器反相放大,到解调器得到一负直流功放电源,这个负直流电压过高,两个反串稳压二极管被击穿短路,造成电路瞬间电流大,烧断F1或其他几个保险丝,从而切断了功放电源,保护了功放;雷击可分为感应雷和直击雷,感应雷感应到市电冲击跟市电冲击一样,不管感应雷还是直击雷,只要是从天线过来,造成功率变压器次级电压过高,从而感应到初级线两端电压过高,两个反串稳压二极管被击穿短路,造成电路瞬间电流大,烧断F1或其他几个保险丝,从而切断了功放电源,保护了功放。但由于功率变压器初级线圈加在每个场效应管的G电子设备、S两端,极有可能击穿场效应管,所以在每个场效应管的G、S两端并上两个反串稳压二极管,更能保护每个功率放大场效应管。
例2还是NDB-500设备,监控器面板的多用指示表指针指示的读数与实测读数偏差太大,给维护检查带来不便。它所指示的是A、B机的电源电流、-54V、+24V、+15V、-15V、+5V的读数。翻看说明书读数的误差应是在下表规定的范围,并且把旋扭打到备机的电源电流档时,读数应小于0、5A。对于这种情况我们曾经更换过多用指示表,但是现象依旧,仔细查看电路图,发现-54V档是电位器7RV1(100Ω)、多用表、电阻7R28(60KΩ)串联到地,+24V档、+15V档和-15V档是电位器7RV1、多用表、电阻7R27(30KΩ)串联到地,+5V档是电位器7RV1、多用表、电阻7R26(6KΩ)串联到地,当调整电位器7RV1时,所有参数都会跟着变,还是不能准确指示实测参数。为了准确客观指示参数,我们请示了导航站领导,同意改进电路,将电阻7R28(60KΩ)用100KΩ电位器代替,电阻7R27(30KΩ)用50KΩ的电位器代替,电阻7R26(6KΩ)用10KΩ的电位器代替,调整电位器,对比指示读数跟实测读数,调到两个读数接近为止。这样从面板的多用表就可以得出客观准确的参数,为维护检查设备参数带来了方便。从而准确掌握设备运行参数,保证设备运行正常。
在我们的日常工作中,往往碰到同一故障频频出现,这时,我们就要认真思考,仔细分析电路原理及信号流程,同时要求掌握丰富的电子技术知识,才能够解决和完善电路性能,从而更好的保障设备正常运行。不能简单的替换某个元器件,这样只能解决燃眉之急,治标不治本,要从根本切除故障隐患才是维修的重点。
很多故障是用一种方法不能解决问题的,当一种方法不能查出故障点时,就要灵活使用多种方法,如用测量法测量一个元器件的好坏,静态测量是好的,又不能动态测量,或者动态测量不方便时,使用排除法或替换法确认就能起到事半功倍的效果。
例3: RVB-52DDVOR1号机工作有时15分钟,有时3天5天出现正向功率告警而转换机,重新开启1号机时,设备正常,无告警现象,CTU显示载波功率为100、8W,上边带功率为5、65W,下边带功率为5、66W均为正常值。从正向功率告警看,原因可能是功率大小超出门限,或者是功放1与功放2或功放3与功放4或者功放模块(CPA1)与功放模块(CPA2)之间不平衡引起的。从遥控电脑故障参数里发现TX1Bal1“OFLOW”告警,因测试单元测得载波功率大小为正常值,所以应是功放间不平衡引起的正向功率告警 。 为了确诊是哪个具体部位存在功率不平衡,在CTU显示的TXBal1为0、31v、TXBal2为0、15v、ComBal为0、53v(52D仅有),我们再用了延伸板把CMP(载波调制及保护)模块引出机外,用万用表在其测试点测X16为0、31v,X32为0、15v,X33为0、53v,与CTU显示的电压值一致。而查标称值为:X161、9v,X321、9v,X332、5v。因为告警时TX1Bal为“OFLOW”,显然是与X16对应的(CPA1)功放模块内有不平衡现象发生。把功率计串接在功放1/功放2与功率合成器之间测试,输出值均为25W,未发现两路功率大小有不平衡现象。可以认为功率不平衡是CPA1的PA1与PA2之间的相位不平衡引起的(可调整PA1或PA2(1A71164)屏敝盒内C11、C12的可调电容,可以使1A71164输出功率效率最大,也可以使输出电阻匹配和功放间相位平衡),由于设备正常工作参数也正常,用功率计测CPA1的PA1和PA2输出的功率都为16W正常,要确定PA1 或PA2故障,我们用了备件1A71164替换PA1,开启设备后,各参数正常,经过10天后故障依旧,说明PA2故障,拆开PA2盖检查发现功率输出有虚焊,重新焊好后设备恢复正常。如图1所示。
1、B机接假负载强制工作,CTU面板显示LSB POWER为12W,偏大。
1、由告警显示可以确定B机载波通道没有问题,首先可以确定是B机边带通道出问题,A机是好的。用替代法,将B机SGN换到A机,失锁灯亮,而下边带功率为正常值,说明B机的SGN有问题。用频率计测下边带SMA组件的边带耦合到下边带SGN组件的相位检测器(1A71147)输入端XFE,频率为1XX MHZ+9969HZ正常。
3、而在CTU面板显示LSB VCO控制电压为0V,正常锁相时为2-5、5V的直流电压。
6、再把SGN组件在B机试机,失锁灯不亮,但下边带功率还是偏大。用示波器测下边带SMA面板测试孔反射信号ODD正常,EVEN偏大,说明下边带偶数发射不出去。
7、用功率计测SCU下边带偶数输入端XFC,功率为0、4W偏小,正常为1、6W左右。测SMA下边带偶数输入端XFC,有1、6W的功率,说明SMA到SCU之间的电缆有问题。
8、下边带SMA到SCU之间有两段“T”型三端口电缆,一段为ODD,一段为EVEN,用功率计测“T”型电缆EVEN的输入端有1、6W,输出端为0、4W,说明是匹配电缆有问题,拆出匹配电缆,检查发现匹配电缆接头内的屏蔽网与接头芯短路。重新接好匹配电缆头,故障排除。
通过上面的例子我们不难发现一个故障通常使用多种维修方法,例3使用了观察法、替代法、测量法、适度维修法,例4使用了替代法、测量法,所以我们面对一些故障时,就不能单靠某个方法就能解决问题。
本人认为在查找NDB、DVOR、DME故障时,要注意做好几点:第一、要熟悉设备工作原理和方框图,信号流程及组件的内部连线,控制信号走线等;第二、要熟悉设备面板各种开关的控制作用,各种指示灯信号的意义及各测试孔信号的正常值及容限;第三、因两部机的原组件都是一样,在检修设备过程中,根据实际情况,可采用代换法,两机参数的比较法来确定故障组件或部件,能起到事半功倍的作用;第四、根据设备告警故障灯显示,我排除AWA DVOR故障顺序原们则是:首先排除正向功率告警故障,其次排除反向功率告警故障,再其次排除边带功率告警、30HZAM告警、识别码告警、9960副载波告警、缺口告警、方位告警。
摘要:从电磁干扰的危害效应入手,着重介绍电磁干扰的抑制与防护措施之一即屏蔽技术,并针对机载电子设备机箱接缝和电缆采取的屏蔽措施进行了论述。
电磁骚扰引起的设备、传输通道或系统性能的下降被称为电磁干扰。所谓电磁骚扰是指任何可能引起装置、设备或系统性能降低或者对有生命或无生命物质产生损害作用的电磁现象。它可能是电磁噪声、无用信号或传播媒介自身的变化,它可能引起设备或系统降级或损害,但不一定会形成后果。而电磁干扰则是由电磁骚扰引起的后果。根据干扰传播的途径,电磁干扰可分为辐射干扰和传导干扰。辐射干扰是通过空间并以电磁渡的特性和规律传播的,但不是任何装置都能辐射电磁波的。传导干扰是沿着导体传播的干扰。所以传导干扰的传播,要求在干扰源和接收器之间有一完整的电路连接。要实现电磁兼容,就要从分析形成电磁干扰后果的基本要素出发。由电磁骚扰源发射的电磁能量,经过耦台途径传输到敏感设备,这个过程称为电磁干抗效应。因此,形成电磁干扰后果必须具备三个基本要素:电磁骚扰源、耦合途径和敏感设备。
解决电磁兼容问题,一般可采取:接地技术、滤波技术、屏蔽等技术。本文主要介绍屏蔽技术的一种。
电磁屏蔽的原理是金属屏蔽体通过对电磁波的反射和吸收屏蔽辐射干扰源的,即同时屏蔽场源所产生的电场和磁场分量。由于随着频率的增高,波长变得与屏蔽体上孔缝的尺寸相当,从而导致屏蔽体的孔缝泄漏成为电磁屏蔽最关键的控制要素,同时设备机箱和电缆线束外层的良好接地也是电磁屏蔽重要的控制要素。某型无人机测控系统的孔缝有:设备机箱接缝、连接器与机箱之间的接触缝隙及连接器与电缆线束接缝。因此测控系统电磁屏蔽设计中的孔缝泄漏抑制和良好接地最为关键,成为电磁屏蔽设计中应重点考虑的首要因素。
根据孔耦合理论,决定孔缝泄漏量的因素主要有两个:孔缝面积和孔缝最大线度尺寸。两者皆大,则泄漏最为严重;面积小而最大线度尺寸大电磁泄漏仍然较大。机箱接缝虽然面积不大,但其最大线度尺寸即缝长却非常大,由于维修、开启等限制,致使机箱接缝成为系统屏蔽难度最大的一类孔缝。连接器与机箱之间的接触缝隙的面积与最大线度尺寸均不大,但由于在高频时导致连接嚣与机箱的接触阻抗急剧增大,从而使得屏蔽电缆的共模传导发射变大,往往导致整个设备的辐射出现超标。
用复合导电橡胶条填充接缝。机载电子设备机箱由壁厚较薄的金属板件钳装而成,在金属板件接缝处采用槽式安装导电橡胶屏蔽密封条,安装前用酒精等有机溶剂清洗金属表面,待溶剂挥发后,用硅脂导电胶将导电橡胶条粘接在金属构件上:用复合导电橡胶扳冲裁成与连接器尺寸相一致的形状,加垫在连接器与机箱缝隙间。
复合导电橡胶屏蔽条(板)在连续挤出高强度普通硅橡胶芯的同时,还挤出外层导电橡胶层,既有较高的导电性能,又有良好的力学性能。其屏蔽效能为60~110 dB,体电阻率为0、1005R/cm。当电磁波入射到机箱上,在其上将感应出电流,由于机箱接缝的存在导致局部电流不连续,一部分电流对机箱内部产生磁场耦合。在接缝处加入复合导电橡胶,保持了两个界面间的电连续性,从而大大提高了机籍屏蔽效能。
在某电气系统中,机载电缆在不同的电子设备间传输着模拟、数字、高频脉冲等不同特性的信号,造成较为严重的线间串扰及辐射干扰。信号脉冲上升沿越陡、电缆越长、串扰及辐射干扰就越严重。从上述的分析可以看出,抑制电缆束的干扰,既要对电缆进行有效屏蔽,又要对电缆屏蔽层与连接器导电连接进行特殊处理。
措施l:电缆线束用电缆屏蔽缠带缠绕。电缆屏蔽缠带由带有背胶的金属丝纺织而成,体电阻率0半岛真人、101R/cm,屏蔽效能80dB。它重量轻,机械性能好,可以很方便地缠绕在电缆线束外表面,解决系统电缆束间的EMI屏蔽问题。
措施2:电缆屏蔽与连接器问导电连接用导电橡胶屏蔽衬垫。当线束直径小于YIIP型电连接固线环直径时加绕导电橡胶屏蔽密封衬垫板从而紧固线束。并确保电连接器外壳和电缆外层均与测控系统0V同电位。导电橡胶是将微细导电颗粒均匀分部在硅橡胶中的方法制成的。它既保持住橡胶原有水气密封性能,同时实现电磁密封是具有水密和气密性能要求的军用电子设备首选的屏蔽密封衬垫,体电阻率0、101R/cm,屏蔽效能80dB。
实践证明,对某测控系统机载电子设备机箱接缝和电缆采取以上屏蔽措施后,测控系统电磁辐射干扰得到了有效的抑制,彻底解决了系统存在的问题。
[1] 丁鹭飞,耿富录著、雷达原理[M]、 西安电子科技大学出版社,2000